详细内容

互撕升级!高通反诉苹果对监管者撒谎威逼

时间:2017-04-12  【转载】   来自于:华尔街见闻

高通苹果互撕.jpg


    高通对苹果的起诉做出强烈回应——反诉苹果向监管者撒谎、威逼高通。


    据CNBC消息,本周一,高通发表文件回应了苹果的专利授权诉讼,并以违反合同等理由提起反诉,向苹果寻求数额未定的损失赔偿。此外,文件还指控苹果向监管机构撒谎,并威胁高通掩盖在某些iPhone手机中使用劣质配件的事实。


    高通总法律顾问Don Rosenberg向媒体表示,“我们对苹果诉讼中的一些内容感到非常震惊。这是我们对一些令人不安的内容的回应。”


    今年1月,苹果先后在美国加州、中国北京起诉高通,指责高通垄断无线芯片市场,且因为苹果与韩国反垄断机构合作对苹果施加10亿美元的报复。苹果在起诉中向高通索赔金额共计超10亿美元。


    苹果哭诉:开发新技术越多,高通收取费用就越多


    华尔街见闻此前文章介绍,在去年推出的iPhone 7和iPhone 7 Plus中,苹果开始从另一家供应商英特尔采购4G LTE芯片。然而英特尔芯片仍然使用高通专利,因此苹果依然要向高通支付授权费。这一费用的计算基础是iPhone的价格(约650美元),而不是英特尔芯片的价格(约20美元)。


    对此,苹果在1月的起诉中指出,“高通作为移动基带芯片标准开发商,向苹果收取的费用是其他开发商的5倍”“苹果开发的新技术越多,高通收取的费用就越多”,“为了报复苹果与FTC合作,非法扣留了原本承诺退还的价值10亿美元的专利使用权费用”。


    苹果的起诉得到了美国联邦贸易委员会(FTC)支持,FTC紧随苹果起诉高通,称其滥用FRAND(公平、合理和非歧视)专利原则,利用专利授权强迫苹果独家购买他们的基带产品。


    高通的反击


    对于苹果的诉讼,高通在昨日逐一否认,并提出了35条辩护理由,包括“如果苹果遭受损失,那么所有损失都是由于苹果自身行为引起的”。


    高通指控苹果违反合同,并干扰高通与承包商之间的协议和关系。高通表示,苹果未能根据一项与高通芯片高速功能有关的合同,向高通支付费用,而苹果“就高通的授权行为和芯片组业务故意向政府部门做出错误陈述”,从而对高通造成损害。


    高通还揭露苹果使用“劣质配件”:


    苹果限制iPhone 7中使用的高通芯片,损害了用户利益。苹果还对高通发出威胁,要求高通不做出公开比较,突出“高通芯片版iPhone的更强性能”。


    高通还在文件中表示:“苹果的目标非常明确,即利用强大的力量迫使高通接受不公平的专利技术价值。这些技术领导了移动通信的创新,帮助苹果实现了超过7600亿美元的iPhone销售额。”


    “垄断者”高通是手机厂商的沉重负担


    高通曾是苹果和三星手机芯片的主要供应商。2016财年,这两家公司贡献了高通235亿美元营收的40%,专利授权业务占到高通税前利润的大多数。有市场分析人士表示,对于手机厂商而言,高通的专利授权策略无疑是一项沉重负担,它们既要购买芯片,又要为底层技术买单,而且其中许多技术它们使用不到。


    高通此前曾因滥用市场地位而受到处罚。2015年,高通因违反中国反垄断法律被中国发改委罚款近61亿人民币,2016年韩国对高通罚款1万亿韩元。


电话直呼
在线客服
在线留言
发送邮件
企业位置
联系我们:
15311449184
15311449806
13261696836
编辑I
点击这里给我发消息
编辑II
点击这里给我发消息
编辑III
点击这里给我发消息
还可输入字符250(限制字符250)
技术支持: 建站ABC | 管理登录
Insert title here